联发科5G芯片进入车联网市场 预计下半年或明年就会看到终端产品

5月23日，晶圆厂半导体公司联发科召开COMPUTEX记者会，总经理陈冠州表示，公司持续将5G技术推广至手机以外的市场，如车联网、CPE、Data Card等，其中，车联网已拿下众多车厂订单，预计下半年、明年就会看到终端产品，并首度推出支援5G毫米波的手机芯片。

针对车用布局，无线通讯事业部总经理徐敬全指出，联发科车用主攻两大领域，一是由自家5G通讯技术延伸的车联网TCU产品，另一是多媒体与运算能力的智慧座舱平台IVI。

联发科目前在两大领域已布局一段时间，现阶段陆续看到市场导入，其中，车联网产品已拿到众多车厂订单，预期下半年或明年就能看到搭载联发科5G芯片的汽车问世。联发科预计今年进军亚洲市场，明年再拓展到欧美市场。

该公司在5G手机领域也有广阔市场，联发科方面表示，根据市场分析，公司先前已微幅下修5G手机销量，但是联发科5G芯片出货量成长目标没有改变，联发科在5G商转首年，5G手机出货量达到2-2.5亿支，去年翻倍成长至超过5亿支以上，预计今年将持续攀升至7亿支以上。

徐敬全介绍，5G毫米波技术难度相对高、传递距离短，因此基站密度需够高，才有机会进入商用化，以目前商用化地区来看，现阶端仅美国已落地、中国短期内尚未有看到5G毫米波的建置。

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